DMB-3588开发套件
主板搭载RK3588CPU,集成了四核 Cortex-A76 和四核 Cortex-A55 CPU 的 典型大小核架构,GPU 搭载了 G610 MP4 GPU,内置6TNPU,采用8nm先进工艺,6

主板搭载RK3588CPU,集成了四核 Cortex-A76 和四核 Cortex-A55 CPU 的 典型大小核架构,GPU 搭载了 G610 MP4 GPU,内置6TNPU,采用8nm先进工艺,6

RK3588 核心板尺寸大小为68mm×50mm,尺寸公差±0.15mm。制版工艺:厚度1.6 mm,10 层沉金PCB。四个0 .4mm 间距,100pin 板对板连接器。核心板连接器型号为HC-P

EMB-3576产品采用RK3576芯片,RK806S-5电源管理芯片,加上外围BUCK和LDO供电方案;存储采用LPDDR5、eMMC;配有HDMI、SATA3.0、千兆网口、Micro SD

SOM-3576 是基于瑞芯微 RK3576 方案开发的高性能ARM 核心模块;模块采用 4 组 80Pin 高速板对板连接器对接,保障信号质量,外形尺寸 60×40mm,全引脚引出主控外设信号;主控

SOM-3568 是基于瑞芯微 RK3568 方案开发的高性能ARM 核心模块;模块采用 4 组 80Pin 高速板对板连接器对接,保障信号质量,外形尺寸 68×42mm,全引脚引出主控外设信号;主控

SOM-3562是基于瑞芯微RK3562方案开发的全功能 ARM核心模块;模块采用4*40pin(LCC邮票孔)+4*10pin(LGA封装)组合引出200pin,外形尺寸 45×45mm;主控可选商

RK3562 工作温度范围为 -20°C~70°C尺寸为 440x200x44mm支持 INT4/INT8/INT16/FP16支持 TensorFlow/Pytorch/Caffe/MXNet深度学

支持6-14代处理器整板最大支持128G内存支持3.5寸硬盘和2.5寸硬盘拓展支持标准ATX电源,兼容7个PCI/PCIE扩展插槽广泛应用于工业控制,智能交通,机械自动化,物联网,安防监控等领域。

双通道DDR4 2933/2266/2400 MHz内存,最高128 GB三重独立显示器:DVI-D、HDMI、VGA、eDP双GbE端口:2个Intel 1千兆扩展插槽:1x PCIe x16 Ge

Intel® Core™ 200S 系列及第14/13/12th 代 Core™ 处理器四通道DDR4 3200 MHz内存,最高128 GB四个独立显示器:DVI-D、HDMI、VGA、eDP双Gb

Intel® Core™ 200S 系列及第14/13/12th代 Core™ 处理器双通道DDR4 3200 MHz内存,最高可达64GB三种独立显示器:DVI-D、HDMI、VGA双GbE端口:2

支持第六代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器,兼容 Windows® 7操作系统支持第七代Intel® Core™ i7/i5/i3处理器最高支持32GB双通道DDR4 2133/240