DMB-3588开发套件
主板搭载RK3588CPU，集成了四核 Cortex-A76 和四核 Cortex-A55 CPU 的 典型大小核架构，GPU 搭载了 G610 MP4 GPU，内置6TNPU，采用8nm先进工艺，6
主板搭载RK3588CPU，集成了四核 Cortex-A76 和四核 Cortex-A55 CPU 的 典型大小核架构，GPU 搭载了 G610 MP4 GPU，内置6TNPU，采用8nm先进工艺，6
RK3588 核心板尺寸大小为68mm×50mm，尺寸公差±0.15mm。制版工艺：厚度1.6 mm，10 层沉金PCB。四个0 .4mm 间距，100pin 板对板连接器。核心板连接器型号为HC-P
EMB-3576产品采用RK3576芯片，RK806S-5电源管理芯片，加上外围BUCK和LDO供电方案；存储采用LPDDR5、eMMC；配有HDMI、SATA3.0、千兆网口、Micro SD
SOM-3576 是基于瑞芯微 RK3576 方案开发的高性能ARM 核心模块；模块采用 4 组 80Pin 高速板对板连接器对接，保障信号质量，外形尺寸 60×40mm，全引脚引出主控外设信号；主控
SOM-3568 是基于瑞芯微 RK3568 方案开发的高性能ARM 核心模块；模块采用 4 组 80Pin 高速板对板连接器对接，保障信号质量，外形尺寸 68×42mm，全引脚引出主控外设信号；主控
