第 13 代Intel® Core™移动处理器
多达14个内核（6个P核心和8个E核心），20个线程, 20 threads
Intel® AVX-512 VNNI、Intel® DL Boost
Intel® UHD 770 Xe显卡
通过DDI/LVDS（可选 eDP、VGA）提供4个显示输出或 2个USB4/TBT4
支持高达64GB DDR5 4800 MT/s的带内ECC内存
16条PCIe Gen4通道、5条PCIe Gen3 通道
2.5GbE，Intel® TCC，支持TSN
4x USB 3.2/2.0/1.1 和 4x USB 2.0/1.1
NVMe SSD (可选, 代替 PCIe 28-31通道)
8.5V 至 20V 宽电压输入
第 13 代Intel® Core™移动处理器
多达14个内核（6个P核心和8个E核心），20个线程, 20 threads
Intel® AVX-512 VNNI、Intel® DL Boost
Intel® UHD 770 Xe显卡
通过DDI/LVDS（可选 eDP、VGA）提供4个显示输出或 2个USB4/TBT4
支持高达64GB DDR5 4800 MT/s的带内ECC内存
16条PCIe Gen4通道、5条PCIe Gen3 通道
2.5GbE，Intel® TCC，支持TSN
4x USB 3.2/2.0/1.1 和 4x USB 2.0/1.1
NVMe SSD (可选, 代替 PCIe 28-31通道)
8.5V 至 20V 宽电压输入
Express-RLP COM Express Type 6基本型计算模块，采用第13代Intel® CoreTM移动处理器，是一款采用Intel先进混合架构（高达6个P核心核8个E核心）的COM Express计算模块，提供工业级选项，可在15W/28W/45W TDP各种功率范围内，为边缘物联网创新提供卓越的性能。
该模块支持速度高达4800 MT/s的PCIe 4.0和DDR5内存、通过DDI/LVDS实现4个显示输出或USB4/TBT4，并具有集成的Intel® Iris Xe显卡和高达96EU，支持即时设备部署人工智能应用。
通过支持Intel® TCC（时间协调计算）和 TSN（时间敏感网络），Express-RLP可以确保以超低的延迟及时执行确定性的、硬实时的工作负载，非常适合关键任务型的AIoT应用，如工业自动化、AMR（自主移动机器人）、自动驾驶、医学成像、视频广播等等。
